AIプロセッサーシステム用の高密度多層Fr4基板と迅速な納品サービス

カスタムブランドとロゴ：ロゴ、色、サイズなど、お客様のブランドニーズに合わせてカスタマイズ可能です。

幅広い層数：1層から50層まで対応しており、複雑なAIプロセッサ回路の設計にも対応可能です。

柔軟な基板厚：0.6mmから4mmまでの厚さオプションがあり、様々な構造要件に対応可能です。

多様な表面処理：最適なはんだ付け性と保護性能を実現するため、ENIG、HASL、OSPなど、様々な表面処理を提供しています。

豊富なソルダーマスクの色：グリーン、レッド、ブラック、ブルー、ホワイトなど、その他カスタムカラーもご用意しています。

高精度な穴径：最小0.3mmの微細な穴径により、高密度実装を実現します。

迅速な納期：通常時でも15営業日以内の納期で、開発および製造サイクルを短縮します。

FR4素材：V0規格の難燃性を持つFR-4ガラスエポキシを使用しており、高い熱安定性を実現しています。