高信頼性多層基板組立ての知能ロボット制御システム用フルターンキーソリューション

完全なターンキーソリューション：プリント基板の製造、部品調達、組み立て、テスト、そしてカスタマイズされた製造を含む、包括的なサービスを提供します。

高信頼性マルチレイヤー設計：1～50層の複雑な制御回路に対応し、ロボティクスや自動化において安定した動作を実現します。

多様な表面処理オプション：ENIG、ENEPIG、HASL、OSP、金メッキなど、様々な用途に対応した表面処理オプションをご用意しています。

包括的なテストサービス：AOI（自動光学検査）、X線検査、ICT（インサーキットテスト）、FCT（機能テスト）、および機能テストを含み、IPC-A-610 Class 2/3の品質基準を満たします。

カスタマイズされた製造サポート：ロゴ、色、外観、サイズなど、お客様の特定のニーズに合わせてカスタマイズが可能です。

幅広い用途への対応：産業用ロボット、自動車、医療機器、IoTシステムなど、精密な信号伝送が求められる用途に最適です。

柔軟な層数：1～50層に対応し、基板の厚さは0.2mmから6.5mmまで、複雑な設計にも対応可能です。

迅速な試作リードタイム：試作は15日で完了し、量産は25～30日で納品可能です。