協働ロボットおよび自律移動ロボットシステム向けの統合高性能ロボティクス電子機器のプリント基板アセンブリとDFMエンジニアリングサポート

プレミアムENIG仕上げ：電解ニッケル浸漬金メッキにより、優れたはんだ付け性と高い耐酸化性を実現します。

多層対応：複雑な電子部品実装に対応するため、1層から50層まで対応可能です。

カスタマイズ可能な寸法：基板の厚さは0.2mmから6.5mm、銅箔の厚さは18μmから175μmまで対応可能です。

豊富なカラーオプション：ソルダーマスクは、グリーン、レッド、ブラック、ブルー、ホワイトなど、シルク印刷は、ホワイト、イエロー、ブラックなど、様々な色をご用意しています。

多様な表面処理：ENIG、ENEPIG、HASL、OSP、金メッキなど、様々な表面処理オプションを提供しています。

FR-4素材：高い信頼性を誇るFR-4ガラスエポキシを使用しており、安定した電気的性能を実現します。

微細穴加工：最小0.3mmの微細な穴の加工が可能です。

ISO9001認証取得：製造プロセスは、ISO9001:2015マネジメントシステムに基づいて認証されています。

迅速な製造：試作から量産まで、迅速なPCBプロトタイピングと柔軟な生産体制により、緊急プロジェクトにも対応可能です。

ワンストップPCBサービス：試作から量産まで、プロフェッショナルなPCB製造ソリューションを提供します。