AIサーバーハードウェア向け高精度設計の短納期試作多層PCB、迅速なサンプル納品サービス付き

ULおよびISO13485認証取得：高精度なプリント基板（PCB）および実装済みプリント基板（PCBA）のワンストップサービスを提供しています。

カスタムインピーダンス制御：信号損失を低減し、信号品質を向上させるための精密なインピーダンス制御を実現します。

幅広い層構成：3層から50層まで、多様な高速アプリケーションに対応可能です。

多様な表面処理：ENIG、HASL、OSP、ENEPIG、金メッキなど、様々な表面処理オプションをご用意しています。

カスタマイズ可能なカラー：ソルダーレジストとシルクスクリーンのカラーは、グリーン、レッド、ブラック、ブルー、ホワイト、イエローから選択可能です。

OEM/ODMサービス：ロゴ、サイズ、外観など、フルカスタマイズに対応いたします。

少量多品種対応と迅速な納期：柔軟な発注数量に対応し、迅速な製品提供を実現します。

高性能バックドリル加工：サーバー機器やデータセンター向けの高度な技術を提供します。

高周波材料対応：ロジャース、パナソニックRFシリーズなど、RFおよびマイクロ波回路向けの低損失基板に対応しています。

樹脂充填および埋め込みビア：HDI（高密度実装）や高密度回路設計向けの高度なビア充填技術を提供します。