半導体ウエハファブシステムのターンキーソリューション

カスタムウェーハ厚さ：ウェーハの厚さは、特定の製造要件に合わせて完全にカスタマイズ可能です。

包括的なターンキーソリューション：フォトレジスト塗布、カセットの装填・取り外し、洗浄、エッチング、および温度制御システムが含まれます。

精密な熱管理：温度制御システムが、安定した熱管理を保証し、一貫したプロセス品質を実現します。

自動ウェーハハンドリング：カセットの装填・取り外しシステムにより、プロセス間での自動的な搬送とバッファリングが可能です。

高精度エッチング：選択的に材料を除去し、デバイス製造のための精密な微細パターンを形成します。

優れた表面洗浄：ウェーハ表面から、粒子、金属イオン、および化学物質の残留物を効果的に除去します。

1年間の保証：半導体ウェーハ製造装置に対して、1年間の保証を提供します。

柔軟な支払いオプション：国際取引において、信用状（LC）、電信送金（T/T）、ドキュメント・アゲインスト・ペイメント（D/P）、およびPayPalに対応しています。