3D 半導体微細構造測定用ステレオ顕微鏡ツール

価格は、モデルや構成によって異なります。ご連絡先をお知らせいただければ、お客様のニーズに合わせた詳細な見積もりを、担当の技術者からお送りいたします。

はい、この機器のソフトウェアは自社で開発しており、機器とセットで提供されます。これにより、生涯にわたってご利用いただけます。 お客様のニーズに合わせてカスタマイズや変更は可能でしょうか？ 具体的な状況によります。お客様の具体的なご要望をお知らせいただければ、対応可能かどうか評価いたします。

半導体、3Cエレクトロニクス、リチウム電池、太陽光発電、精密金型、自動車、医療、科学研究機関および大学など、幅広い分野に対応しています。チップパッケージ、はんだボールの欠陥、携帯電話部品、電池の電極、金型の傷、医療機器などの測定が可能です。具体的な測定ニーズがある場合は、オンラインカスタマーサービスまでお気軽にお問い合わせください。専門の技術エンジニアが対応いたします。

KMシリーズ：自動3D画像測定システム（2D + 3D + 超広深度 + 共焦点 + 膜厚測定）。バッチ高速測定と完全自動化に対応。 KCシリーズ：3-in-1の高精度測定顕微鏡。ナノレベルの表面形状/粗さ/膜厚測定が可能で、半導体や金型などの分野で広く使用されています。 KSシリーズ：超広深度3Dデジタル顕微鏡。深い深度、高解像度画像合成、微細観察に対応しており、科学研究や品質管理の分野でよく利用されています。

製品の仕様は、お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能です。具体的なご要望をお知らせいただければ、それに対応できるかどうかを評価いたします。