半導体微細構造測定用光学顕微鏡表面測定顕微鏡

価格は、モデルや構成によって異なります。お手数ですが、お客様の連絡先をお知らせください。担当の技術者が、お客様のご要望に基づいて見積もりを作成いたします。

はい、その機器のソフトウェアは自社で開発しており、機器に同梱されています。これにより、ソフトウェアは無期限にご利用いただけます。 お客様のニーズに合わせてカスタマイズや修正は可能でしょうか？ それは具体的な状況によります。お客様のご要望を詳しくお聞かせください。その上で、弊社で対応できるかどうかを評価させていただきます。

半導体、3Cエレクトロニクス、リチウム電池、太陽光発電、精密金型、自動車、医療、科学研究機関および大学。チップのパッケージ、はんだボールの欠陥、携帯電話部品、電池の電極、金型の傷、医療機器などの測定に対応しています。もし特定の測定ニーズがある場合は、オンラインカスタマーサービスにお問い合わせいただければ、技術エンジニアと繋ぐことができます。

KMシリーズ：自動3D画像測定システム（2D+3D、超広深度、共焦点、膜厚測定機能搭載）。バッチ測定と完全自動化に対応。 KCシリーズ：3つの機能を備えた精密測定顕微鏡。ナノレベルの表面形状、粗さ、膜厚の測定が可能で、半導体や金型などの分野で広く使用されています。 KSシリーズ：超広深度の3Dデジタル顕微鏡。広視野、高精細の画像合成、微細観察が可能で、科学研究や品質管理の分野で活用されています。

製品の規格は、お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能です。具体的なご要望をお知らせいただければ、その要件に対応できるかどうかを評価させていただきます。