革新的な結合試験およびチップ試験のための自動モジュール

多機能性：チップ、ワイヤー、BGA部品に対して、引張、圧縮、せん断、疲労試験を実行できます。

カスタマイズ可能な試験範囲：柔軟な引張試験（100g～20kg）および圧縮試験（250g～100kg）範囲を提供し、カスタムオプションも利用可能です。

高度な4軸プラットフォーム：自動回転モジュール切り替え機能を備え、輸入部品を使用した高速かつ安定した動作を実現します。

包括的なデータ分析：直感的なWindowsベースのソフトウェアを通じて、波形、ヒストグラム、詳細なレポートを表示します。

堅牢な安全保護：各センサーに独立した衝突防止および過負荷保護機能を搭載しています。

幅広い応用範囲：半導体、LED、スマートカードのパッケージング、自動車電子部品の故障解析に最適です。

長期保証：機械的な欠陥を2年間保証し、オンラインでの技術サポートを提供します。