多用途チップボンド試験ソリューションの自動モジュール

高精度：輸入された高精度センサーにより、0.1%という高い精度を実現し、優れた安定性を誇ります。

多様な試験機能：半導体およびLEDのパッケージングにおいて、引張試験、推力試験、チップせん断試験、BGAマトリックス分析など、幅広い試験に対応します。

カスタマイズ可能な試験範囲：お客様のニーズに合わせて、引張試験（100g～20kg）および推力試験（250g～100kg）の範囲をカスタマイズできます。

高度なソフトウェアインターフェース：Windowsベースのシステムで、波形グラフ、ヒストグラム、詳細なデータレポートを提供します。

包括的なアフターサービス：設置、トレーニング、スペアパーツの供給、および2年間の定期メンテナンスが含まれます。

堅牢な安全保護：独立した衝突防止・過負荷保護システムにより、精度のずれを防ぎます。

柔軟なモジュール切り替え：引張試験モジュールと推力試験モジュール間のスムーズな切り替えが可能です。